近日，联得装备在投资者关系平台上透露了其在半导体领域的最新进展，引发市场广泛关注。作为国内显示面板贴合设备领域的龙头企业，联得装备凭借其子公司联得半导体在先进封装设备上的技术突破，正式进军半导体封测行业。

　　在显示驱动芯片封装领域，联得半导体自主研发的显示驱动芯片键合设备和COF倒装设备，采用共晶+倒装的芯片键合工艺，实现了高精度和高速度的封装效果。这种先进封装技术不仅提升了芯片性能，还大幅提高了生产效率，为半导体封测行业带来了新的技术解决方案。

　　在折叠屏设备领域，联得装备同样表现不俗。其三折屏贴合类工艺设备已成功进入行业头部客户供应链，并形成销售订单实现批量出货。这标志着公司在折叠屏设备领域的技术实力和市场竞争力得到了行业头部客户的认可。

　　随着5G、AI、物联网等新兴技术的快速发展，市场对高性能半导体器件的需求日益增长，先进封装技术作为提升芯片性能和功能的关键技术，正迎来快速发展机遇。联得装备在先进封装领域的技术突破，不仅填补了国内相关设备的空白，也为我国半导体设备产业的自主可控提供了有力支撑。

　　在当前国际形势复杂多变的背景下，联得装备的此次技术突破具有重要的战略意义。公司表示将继续关注行业发展动态和前沿技术趋势，积极把握半导体设备领域的发展机遇，为中国智造贡献力量。

　　对于投资者而言，联得装备在半导体封测设备领域的布局，为其打开了新的增长空间。随着半导体设备国产化进程的推进，联得装备有望在这一领域实现更大的突破。