中微公司尹志尧：目标5到10年内覆盖60%高端设备 无惧与友商正面竞争
未来5到10年的产品战略、人才团队建设及接班人培养、产业路径及前景等话题进行了解答。 等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除了光刻机以外非常重要、也是市场空间
北方华创推出先进半导体热处理设备提升工艺控制与晶片均匀性
2025年3月20日，北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称“北方华创”）正式申请了一项创新专利，名为“工艺控制方法及半导体热处理设备”。该专利旨在通过监
中微公司：已覆盖30%集成电路高端设备 行业整合将成必然趋势
坚持三维立体发展战略，目前已经覆盖约30%的集成电路高端设备市场，未来将与合作伙伴共同努力，争取覆盖近60%的高端设备市场。他认为，并购整合将是国产集成电路
2025年中国先进封装设备行业：科技自立打造国产高端封装新时代
3nm以下制程的每单位晶体管成本已接近临界点，制程微缩成本与难度陡增，先进封装可在不缩小制程节点的情况下提升性能。虽然当下后道设备销售额占比较低，但先进封装
拓荆科技：深耕薄膜沉积设备与先进键合设备 拓展海外市场
作为国产薄膜沉积设备龙头，拓荆科技(688072)受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，营业收入维持高增长趋势。在5月27日2025年第一季度
