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联得装备硬科技突破：先进封装设备助力中国智造

　近日，联得装备在投资者关系平台上透露了其在半导体领域的最新进展，引发市场广泛关注。作为国内显示面板贴合设备领域的龙头企业，联得装备凭借其子公司联得半导体在先

韩华半导体成立先进封装设备开发中心专注开发下一代HBM半导体设备

　半导体设备厂商韩华半导体日前宣布，已进行组织重组，成立了致力于开发下一代半导体设备的机构“先进封装设备开发中心”，并大幅增加了技术人员。计划将其开发能力从高

洲明科技：Micro及Mini LED显示和照明生产基地项目建设内容为租赁车间厂

　（原标题：洲明科技：Micro及Mini LED显示和照明生产基地项目建设内容为租赁车间厂房、购置生产所需先进设备等，该项目目前仍处于具体事项落实阶段）　

从“工具”演变为“技术平台”2025年先进封装设备行业全景调研及发展趋势预测

　福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？　　四川用户提问：行业集中度不断提高，云计算企业如何准确把握行业投资机会？　　河南用